Product System
產(chǎn)品體系
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適用產(chǎn)品 / Applicable Product
LTCC、HTCC 的生瓷基板加工。
設(shè)備簡介/ Equipment Introduction
陶瓷基板激光打孔機是目前應用較為廣泛的陶瓷基板打孔設(shè)備，它具有高精度、高效率、非接觸等優(yōu)點，可以實現(xiàn)微米級別的孔徑和孔距控制，適用于各種陶瓷基板的精密打孔需求。
標配功能 / Standard Functions
自動上下料系統(tǒng)、視覺對位系統(tǒng)，激光打孔系統(tǒng)、冷卻系統(tǒng)、吸塵系統(tǒng)、軟件控制系統(tǒng)等。
技術(shù)參數(shù) / Technical Parameters
名稱 規(guī)格 單平臺尺寸 ≥300mm*300mm 激光可加工區(qū)域 ≥280mm*280mm 激光波長 355nm 激光平均功率 ≥15W 單脈沖能量 ≥300μJ 脈沖寬度 ＜25ns X/Y/Z軸重復精度 ±1μm 生瓷片180mm×180mm范圍內(nèi)通孔位置精度 優(yōu)于±15μm CCD對位精度 優(yōu)于±15μm 下料、上料間隔時間 ≤10s 加工速度（雙激光頭） ≥3600孔/分鐘（0.34mm綠色HTCC生瓷片，0.15mm通孔） 通孔錐度 優(yōu)于94%，（0.34mm綠色HTCC生瓷片，0.15mm通孔） 通孔圓度 優(yōu)于95%（0.34mm綠色HTCC生瓷片，0.15mm通孔） 最小加工孔徑 0.08mm（0.15mm綠色HTCC生瓷片） 最大加工厚度 1.2mm，上下面尺寸差小于0.03mm(綠色HTCC生瓷片，2mm*2mm方腔)
